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深圳艾特电气有限公司

覆铜板, 铝基板, 钻孔用盖板, 钻孔用垫板, 半固化片, RCC附树脂铜箔

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S1165G 无卤高Tg FR-4覆铜板
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产品: 浏览次数:121S1165G 无卤高Tg FR-4覆铜板 
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最后更新: 2017-11-12 07:33
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详细信息

“S1165G 无卤高Tg FR-4覆铜板”参数说明

加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 无卤高耐热 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.1~3.0mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: S1165G
规格: 37" x 49", 41" x 49" 商标: 深圳艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 18um, 35um, 70um

“S1165G 无卤高Tg FR-4覆铜板”详细介绍

S1165G无卤素高性能、高TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg170℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、手机、电脑、仪器仪表、VCR、TV、网络设备、汽车电子等。采购规格*铜箔:18um,35um,70um*厚度:0.1~3.0mm*规格:37"x49",41"x49",43"x49
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